2023年达摩院十大科技趋势
多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。
Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。
存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。
软硬融合云计算体系架构:云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。
端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用[……]