月度归档： 2023 年 1 月

多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原生安全：安全技术与云紧[……]

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