2023年达摩院十大科技趋势

多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。

Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。

存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。

软硬融合云计算体系架构:云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。

端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

双引擎智能决策:融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化。

计算光学成像:计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力的应用。

大规模城市数字孪生:城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

生成式 AI:生成式AI进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造。

历年趋势

序号\年份 2023202220212020
1多模态预训练大模型AI for Science以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发人工智能从感知智能向认知智能演进
2Chiplet大小模型协同进化后“量子霸权”时代,量子纠错和实用优势成核心命题计算存储一体化突破Al算力瓶颈
3存算一体芯片硅光芯片碳基技术突破加速柔性电子发展工业互联网的超融合
4云原生安全绿色能源 AIAI提升药物及疫苗研发效率机器间大规模协作成为可能
5软硬融合云计算体系架构柔性感知机器人脑机接口帮助人类超越生物学极限模块化降低芯片设计门槛
6端网融合的可预期网络高精度医疗导航数据处理实现“自治与自我进化”规模化生产级区块链应用将走入大众
7双引擎智能决策全域隐私计算云原生重塑IT技术体系量子计算进入攻坚期
8计算光学成像星地计算农业迈入数据智能时代新材料推动半导体器件革新
9大规模城市数字孪生云网端融合工业互联网从单点智能走向全局智能保护数据隐私的AI技术将加速落地
10生成式 AIXR 互联网智慧运营中心成为未来城市标配云成为IT技术创新的中心

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