多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。
Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。
存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。
端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。
计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。
大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。
历年趋势
| 序号\年份 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 1 | 多模态预训练大模型 | AI for Science | 以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发 | 人工智能从感知智能向认知智能演进 |
| 2 | Chiplet | 大小模型协同进化 | 后“量子霸权”时代，量子纠错和实用优势成核心命题 | 计算存储一体化突破Al算力瓶颈 |
| 3 | 存算一体芯片 | 硅光芯片 | 碳基技术突破加速柔性电子发展 | 工业互联网的超融合 |
| 4 | 云原生安全 | 绿色能源 AI | AI提升药物及疫苗研发效率 | 机器间大规模协作成为可能 |
| 5 | 软硬融合云计算体系架构 | 柔性感知机器人 | 脑机接口帮助人类超越生物学极限 | 模块化降低芯片设计门槛 |
| 6 | 端网融合的可预期网络 | 高精度医疗导航 | 数据处理实现“自治与自我进化” | 规模化生产级区块链应用将走入大众 |
| 7 | 双引擎智能决策 | 全域隐私计算 | 云原生重塑IT技术体系 | 量子计算进入攻坚期 |
| 8 | 计算光学成像 | 星地计算 | 农业迈入数据智能时代 | 新材料推动半导体器件革新 |
| 9 | 大规模城市数字孪生 | 云网端融合 | 工业互联网从单点智能走向全局智能 | 保护数据隐私的AI技术将加速落地 |
| 10 | 生成式 AI | XR 互联网 | 智慧运营中心成为未来城市标配 | 云成为IT技术创新的中心 |