2023年达摩院十大科技趋势

多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。

Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。

存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原生安全:安全技术与云紧[……]

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